TXRF分析可以對所有製作工廠進程進行雜質測量，包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。TXRF 3800e可以使用單一靶材、雙束X射線系統和一個新型液體無氮探測器測量從S到U的廣泛元素範圍。
TXRF 3800e包括理學專利 XYθ樣品台系統，一個真空內晶圓機械傳輸系統和新型的使用簡單的微軟軟件。通過這些可以獲得更高吞吐能力，更高準確性和精度，和簡單操作。
選購的Sweeping TXRF軟件可以在晶圓表面描畫雜質的分佈，從而鑑別“熱點區域”，達到零邊緣排除。
所有這些功能都集中在一個新型、緊湊、高效的設計中。所有的維護工作都要通過前面和後面的面板，因此其他潔淨設備可能會安置在TXRF 3800e附近。這將節省一大筆潔淨室空間的資金。